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核心導讀

3月24至26日，2025國際電子電路（上海）展覽會在上海圓滿舉辦，展會以“創(chuàng)新驅(qū)動 智造無垠”為主題，推動行業(yè)創(chuàng)新及前沿技術，聚焦和展示電子制造領域的核心科技。GHTECH光華科技與成員企業(yè)東碩科技以“技術引領·實現(xiàn)高端電子電路化學品國產(chǎn)替代”為主題參展帶來了PCB、IC載板、先進封裝整體產(chǎn)品解決方案。展會期間還有精彩的技術演講，憑借在電子化學品領域的技術突破與市場貢獻，光華科技斬獲“最具影響力品牌獎”、“2024年度優(yōu)秀論文獎”重要獎項。

國際電子電路（上海）展覽會是全球電子電路行業(yè)最重要的專業(yè)展會之一，展會致力于推動行業(yè)創(chuàng)新及前沿技術，聚焦和展示電子制造領域的核心科技。在全球人工智能AI科技掀起新一輪智能電子發(fā)展革新的時候，本次展會與參會者共同探索智能電子產(chǎn)業(yè)前沿技術，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會，擁抱智能電子電路產(chǎn)業(yè)與智能世界發(fā)展新潮流。

光華科技展臺展示了電子電路濕電子化學品的產(chǎn)品布局和整體解決方案，覆蓋PCB、IC載板以及半導體先進封裝三大領域。吸引了眾多專業(yè)人士和客戶的相繼到訪，與光華科技銷售、技術服務團隊展開深入的交流。

在HDI板/載板專場技術分論壇中，東碩科技PCB事業(yè)部研發(fā)工程師黃俊穎受邀發(fā)表題為《IC載板化銅對HDI電鍍填孔的影響研究》的主題演講。黃俊穎工程師指出，隨著AI模型計算、汽車電子智能化及消費電子微型化趨勢的加速，印刷電路板的接點間距縮小，接點數(shù)量提高，配線長度縮短的需求，都需要用到HDI（高密度互聯(lián)）技術。而HDI微盲埋孔印刷電路板的多層互聯(lián)，均通過化學鍍銅與電鍍填孔解決。通過對比測試，光華科技發(fā)現(xiàn)化學鍍銅會影響到電鍍填孔性能。報告分析了化學鍍銅添加劑對電鍍填孔的影響機理，并介紹了可以實現(xiàn)環(huán)保、穩(wěn)定、不妨礙化銅后直接電鍍填孔需求的化學鍍銅體系。

在展會現(xiàn)場，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問，介紹了本次展會帶來的新產(chǎn)品和解決方案，就蟬聯(lián)14年CPCA中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)營收榜專用化學品企業(yè)第1名的秘訣，以及未來的規(guī)劃和方向等方面進行了交流。

在展會開幕晚宴暨行業(yè)頒獎典禮中，光華科技憑借在電子化學品領域的技術突破與市場貢獻，榮膺 “最具影響力品牌獎”，未來我們將繼續(xù)以客戶需求為導向，持續(xù)突破高端材料國產(chǎn)化瓶頸，為全球客戶提供高品質(zhì)解決方案。

光華科技陳工發(fā)表的《一種活化添加劑對化學鍍鎳層結(jié)合力的影響》論文獲得了《印制電路信息》期刊的“2024年度優(yōu)秀論文獎”，彰顯了公司在研發(fā)領域的技術創(chuàng)新與突破。

展望未來，光華科技將繼續(xù)圍繞“技術引領，實現(xiàn)高端電子化學品國產(chǎn)替代”進行研發(fā)投入。通過自主研發(fā)創(chuàng)新，不斷滿足5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、低空星鏈等新興領域快速發(fā)展背景下，對集成電路高密度互連、高頻高速、高可靠性的要求，針對HDI、IC載板、AI芯片等高端場景的“卡脖子”技術專研突破，緊密聯(lián)動上下游企業(yè)，加速高端技術的國產(chǎn)化驗證，推動電子電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。